MediaTek ra mắt chip Dimensity 8200: Nâng cấp hiệu năng, đối đầu Snapdragon ở phân khúc cận cao cấp

(Tổ Quốc) - Dimensity 8200 là phiên bản kế nhiệm cho dòng chip 8100 series, nâng cấp về hiệu năng cũng như khả năng tiết kiệm năng lượng.

MediaTek mới đây đã trình làng con chip Dimensity 8200 mới dành cho smartphone 5G phân khúc cận cao cấp. Đây là phiên bản kế nhiệm cho dòng chip 8100 series, nâng cấp về hiệu năng cũng như khả năng tiết kiệm năng lượng.

Theo công bố, con chip Dimensity 8200 được phát triển trên quy trình 4nm, bao gồm 8 nhân CPU, trong đó có 4 lõi Arm Cortex-A78 hoạt động ở tốc độ xung nhịp tối đa 3.1 GHz, 4 lõi  ARM Cortex-A55 hoạt động ở xung nhịp 2 GHz cùng GPU đồ hoạ Mali-G610 mạnh mẽ, cho hiệu năng tốt hơn trên các ứng dụng di động.

MediaTek_Dimensity_8200_EN_Origami_Master 0922.png

Để nâng cao hiệu suất chơi game, con chip này tận dụng các công nghệ chơi game HyperEngine 6.0 của MediaTek, cho phép người dùng chơi mượt mà ở tốc độ khung hình cao mà không bị rớt kết nối, giật FPS, hoặc trục trặc khi chơi game. Công nghệ Intelligent Display Sync 2.0 của MediaTek giúp điều chỉnh tốc độ làm tươi màn hình một cách thông minh, tuỳ biến theo tốc độ khung hình của trò chơi.

Ngoài hiệu năng, con chip Dimensity 8200 cũng cải thiện khả năng xử lý hình ảnh nhờ ISP Imagiq 785. Với ISP này, smartphone trang bị chip Dimensity 8200 có thể tích hợp camera với cảm biến ảnh có độ phân giải lên tới 320MP, quay video HDR 14 bit tối đa trên 3 camera đồng thời và quay video đậm chất điện ảnh bằng cách quay hai camera để có được hình ảnh bokeh tự nhiên nhất. Chipset cũng hỗ trợ khả năng giảm nhiễu AI cực nhanh để giữ lại các chi tiết đẹp, đặc biệt là trong môi trường ánh sáng yếu.

Modem 5G được tích hợp trong con chip Dimensity 8200 với công nghệ tiêu chuẩn 3GPP Release-16 mới nhất và công nghệ Cộng gộp sóng mang 3CC để khuyếch đại hiệu suất sub-6GHz. Con chip cũng hỗ trợ Wi-Fi 6E ba băng tần để kết nối không dây nhanh hơn, trong khi ăng-ten 2x2 sẽ đảm bảo cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của kết nối.

MediaTek ra mắt chip Dimensity 8200 ra mắt: Nâng cấp hiệu năng, đối đầu Snapdragon ở phân khúc cận cao cấp - Ảnh 2.

iQOO Neo 7 SE là mẫu smartphone đầu tiên trang bị chip Dimensity 8200

Hiện tại, iQOO Neo 7 SE vừa được thương vivo giới thiệu tại thị trường Trung Quốc là chiếc smartphone đầu tiên trang bị con chip Dimensity 8200.

MediaTek ra mắt chip Dimensity 8200 ra mắt: Nâng cấp hiệu năng, đối đầu Snapdragon ở phân khúc cận cao cấp - Ảnh 3.

Điểm hiệu năng AnTuTu tham khảo của iQOO Neo 7 SE với chip Dimensity 8200

Trong thời gian tới, nhiều smartphone phân khúc tầm trung và cận cao cấp sẽ được ra mắt với vi xử lý mới này.

Nguồn tin: Trang thông tin dành cho tín đồ công nghệ GenK.vn

Tổng số điểm của bài viết là: 0 trong 0 đánh giá

Click để đánh giá bài viết

Những tin mới hơn

Những tin cũ hơn

Bạn đã không sử dụng Site, Bấm vào đây để duy trì trạng thái đăng nhập. Thời gian chờ: 60 giây